ГДР4 Heat Sink H11 Серия

  • Interface: ГДР4
  • Тип модуля DIMM: УДИММ
  • Функция рассеивания тепла: Да
  • Напряжение: 1,2 В
  • Частота: 2666/3200 МГц
  • Доступные емкости: 4 ГБ/8 ГБ/16 ГБ/32 ГБ
  • Температура хранения: -40-75°С
  • Рабочая температура: 0-75°С
  • КингДиан ГДР4 Heat Sink H11 Серия
 
  • Конструкция теплоотвода - ГДР4 memory with heatsinks effectively dissipates heat, maintaining optimal operating temperatures during prolonged usage, thereby extending the lifespan of the memory modules.
 
  • Повышенная энергоэффективность - Offers improved power efficiency compared to ГДР 3 memory, contributing to reduced power consumption in systems.
 
  • Оптимизация производительности компьютера - Utilizing ГДР4 technology, delivering substantial enhancements in speed and efficiency compared to ГДР3 memory.
 
  • Надежность и выносливость - КингДиан ГДР memory adopts 6-layer PCB board design to ensure product stability and high-performance transmission and adopts excellent A-level Nor Flash to ensure product quality and compatibility.
 
  • Поставщик памяти для настольных ПК - КингДиан ГДР 4 memory products strictly follow the industry’s common JEDEC design specifications to ensure product versatility and rigor.
Серия ГДР4  With Heatsink УДИММ Серия
Клеймо КингДиан
Способность 4 ГБ 8 ГБ 16 ГБ 32 ГБ
Номер модели Heatsink ГДР4-PC-4 ГБ Heatsink ГДР4-PC-8 ГБ Heatsink ГДР4-PC-16 ГБ Heatsink ГДР4-PC-32 ГБ
Скорость / частота памяти 2400/2666/3200 МГц 2666/3200 МГц 2666/3200 МГц 2666/3200 МГц
Ранг (1Лх8/2Рх8/8Rx4) 1Лх8 1Лх8 2Рх8 2Рх8
Задержка CAS КЛ17-17-17-39 КЛ19-19-19-43 КЛ19-19-19-43 КЛ19-19-19-43
No. of  Memory IC 4//8//16
Operating Напряжение 1,2 В
Количество выводов 288
Вес нетто (г) 36г
Вес брутто (г) 72г
Энергопотребление 3 Вт
ИС контроллера НЕТ
ECC (Error Correction Code) (ДА/НЕТ) НЕТ
Overclock Support (ДА / НЕТ) НЕТ
Радиатор / Теплоотвод ДА
OEM / ODM Support ДА
Коэффициент формы УДИММ
Тип памяти компьютера (ДРАМ/SДРАМ) ДРАМ
Рабочая температура 0-85°С
Температура хранения -40~100°С
Гарантия 3 года
Нет. каналов памяти (одинарный/двойной) (Одинарный/Двойной)
Размеры изделия (Ш x Г x В) в мм 145x43x5 мм
Буферизованная/небуферизованная память Небуферизованная память
Memory IC Клеймо Micron/Samsung/Sk Hynix
КингДиан ГДР4 Memory RGB and heat sink series

    РАССЧИТАТЬ СТОИМОСТЬ

    Свяжитесь с нами